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PCB的归类以及生产制造加工工艺 - 知乎问答

发布时间:2020.08.25
信息摘要:
PCB在原材料、叠加层数、制造上的多元化以适不一样的电子设备以及独特要求,因而其类型区划比较多。 下列就梳理一些通用性的差别方法,来简易详细介绍PCB的归类及其它的生产制造加工工艺。

PCB在原材料、叠加层数、制造上的多元化以适不一样的电子设备以及独特要求,因而其类型区划比较多。

  下列就梳理一些通用性的差别方法,来简易详细介绍PCB的归类及其它的生产制造加工工艺。那么大家就从它的三个层面来剖析一下吧。

PCB

一、原材料

  1.有机材料

  ① 酚醛树脂树脂:酚醛树脂树脂也叫电木,又被称为电木粉。原为没有颜色或棕褐色全透明物,销售市场通常加添加剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等色调,有颗粒物、粉状。

  酚醛树脂树脂耐弱酸性和碱性,遇强碱产生溶解,遇强酸产生浸蚀。不溶解水,溶解甲苯、乙醇等溶剂中。甲酸醛或其化合物缩聚反应而得。

  ② 玻纤:玻纤(英语本名为:glass fiber)是一种特性出色的无机非金属原材料,类型多种多样,优势是介电强度好、耐温性强、抗腐蚀好,冲击韧性高,但缺陷是性脆,耐磨性能较弱。

  它是叶腊石、石英沙、白云石、石灰石、硼钙石、硼镁石七种铁矿石为原材料经高溫熔制、金属拉丝、络纱、织布机等加工工艺生产制造成的,其拉丝的直徑为好多个μm到二十几个μm,等同于一根发丝的 1/20-1/5 ,每束化学纤维原丝都由数百根乃至上千根拉丝构成。

  玻纤一般作为高分子材料中的提高原材料,电绝缘层材料和隔热保温隔热材料,电源电路基板等社会经济各行各业。

  ③ Polyimide:聚酰亚胺树脂通称PI,外型:全透明液體,淡黄色粉末状,深棕色颗粒物,棕色颗粒物聚酰亚胺树脂液體,聚酰亚胺树脂水溶液,聚酰亚胺树脂粉末状,聚酰亚胺树脂颗粒物,聚酰亚胺树脂料粒,聚酰亚胺树脂粉料,热固性塑料聚酰亚胺树脂水溶液,热固性塑料聚酰亚胺树脂粉末状,热固性塑料聚酰亚胺树脂水溶液,热固性塑料聚酰亚胺树脂粉末状,热固性塑料聚酰亚胺纯树脂,热固性塑料聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成形方式包含:高溫干固、缩小橡塑制品、预浸、喷漆法、注塑法、注塑加工、挤压、铝压铸、涂敷、流延、层合、聚氨酯发泡、传送橡塑制品、模压成型PCB2

 2. 无机材料

  ① 铝基板:铝基板是一种具备优良排热作用的金属材料基聚酰亚胺膜,一般单面板由三层构造所构成。

  分别是电源电路层(铜泊)、电缆护套和金属材料农村基层。多见于LED照明商品。有正反面,乳白色的一面是电焊焊接LED脚位的,另一面展现铝原色,一般会擦抹传热凝浆后与传热一部分触碰。现阶段也有瓷器基板这些。

  ② 铜基板:铜基板是金属材料基板中较贵的一种,传热实际效果比铝基板和铁基板都好许多倍,适用高频电路及其高低温试验转变大的地域及高精密通讯设备的排热和建筑装饰设计领域。

  也有瓷器基板等全是归属于无机材料,要是是取其排热作用。

PCB3

二、制成品硬软

  1、塑胶床板

  塑胶床板是一种以PVC为原材料做成的板才。PVC 塑胶床板是工业生产中运用较普遍的商品,非常是运用于化工厂防腐蚀领域。

  PVC 是一种耐酸性、碱、盐的树脂,因其优良的有机化学特性及相对性便宜的价钱,广泛运用于化工厂、装饰建材、轻工业、机械设备等各领域。如图:

  2、柔性线路板

  软塑聚乙烯挤压板才由聚乙烯树脂添加增粘剂、增稠剂等经挤压成形而制取。

  关键用以耐酸性、耐碱性等耐腐蚀机器设备的内衬,还可以做为一般的电气设备绝缘层及其密封性垫片原材料,应用溫度为-5至 40℃,能够 做为橡胶垫的取代商品,主要用途普遍归属于新式绿色环保产品。

 3、硬软融合板

  FPC与PCB的问世与发展趋势,催产了硬软融合板这一新商品。因而,硬软融合板,便是柔性电路板与强制pcb线路板,历经压合等工艺流程,按有关加工工艺规定组成在一起,产生的具备FPC特点与PCB特点的pcb线路板。

PCB4

三、构造

  1、单面板

  单面板便是在最基础的PCB上,零件集中化在这其中一面,输电线则集中化在另一面上。由于输电线只出現在这其中一面,因此大家就称这类PCB称为建和单面板(Single-sided)。

  由于单面板在设计方案路线上面有很多严苛的限定(由于仅有一面,走线间不可以交叉式而务必绕独自一人的途径),因此仅有初期的电源电路才应用这种的木板。

  2、双面板

  双面板是包含Top(高层)和Bottom(最底层)的两面都敷有铜的pcb电路板,两面都能够走线电焊焊接,正中间为一层电缆护套,为常见的一种pcb电路板。

  双面都能够布线,大幅度降低了走线的难度系数,因而被普遍选用。

  3、实木多层板

  实木多层板的做法一般由里层图型先做,随后以包装印刷蚀刻工艺法制成单双面或两面基板,并列入特定的固层中,再经加温、充压并给予黏合,对于以后的打孔则和双面板的镀埋孔法同样。

之上就是从三个层面来对PCB的归类。

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